芯迈半导体2027校园招聘正式启动

芯迈半导体2027校园招聘正式启动

　　福利待遇

　　薪酬

　　股权激励

　　固定年薪包+年终奖+专利奖+项目奖+各类单项奖+优秀员工奖+伯乐奖

　　晋升

　　年度晋升(双通道)+调薪

　　福利

　　海外培训/轮岗

　　五险一金+商业保险带薪年假+福利病假+司龄周年假+家庭假+子女陪护假

　　年度健康体检

　　员工活动

　　年会；运动俱乐部；生日会；各类团建+年度旅游

　　弹性工作时间+双休

　　招聘岗位

　　研发类

　　模拟IC设计工程师(上海/深圳/杭州/成都)

　　数字IC设计工程师(深圳/杭州)

　　嵌入式软件工程师(深圳)

　　版图助理工程师(杭州)

　　系统应用工程师(杭州/上海)

　　测试工程师(杭州)

　　可靠性工程师(杭州）

　　产品工程师(杭州/上海)

　　技术类/管理类

　　量产测试工程师(杭州)

　　采购计划专员(杭州)

　　封装工程师(杭州)

　　工艺整合工程师(杭州)

　　销售类

　　销售工程师(杭州/深圳)

　　现场应用工程师(杭州/深圳)

　　招聘流程

　　简历投递、面试、录用、签约

　　投递入口

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